エンジニアリングプラスチック（エンプラ）は、通常の汎用プラスチックと比べ、優れた機械的強度、耐熱性、化学耐性を持つ高性能ポリマー素材です。自動車、電子機器、航空機、産業機械、建設、包装など、さまざまな分野で金属やセラミックの代替として注目されています。
近年、世界的な軽量化の流れや、電子機器の小型化・高機能化、環境・リサイクル志向の高まりなどを背景に、エンジニアリングプラスチックの需要はさらに拡大すると予測されています。
本記事では、日本市場に焦点を当て、その現況、主要用途、成長ドライバー、今後のチャンスと課題について整理します。
これらのデータから、日本におけるエンジニアリングプラスチックの需要は堅調に拡大しており、今後も安定した成長が期待されていることが読み取れます。
日本国内において、エンプラの用途は多岐にわたりますが、特に以下の産業が市場を牽引しています。
| 用途／産業 | 特徴・動向 |
|---|---|
| 電気・電子 | 家電、通信機器、コネクタ、ハウジングなど。高性能かつ軽量・耐熱素材として強い需要。 |
| 自動車 | 軽量化、燃費改善のため、金属部品の代替用途で広く使用。電気自動車（EV）の普及でさらに需要増。 |
| 航空宇宙 | 航空機の内装パネルや構造部品など、軽量かつ高強度が求められる用途。今後の成長が期待。 |
| 建設・建築 | 配管、窓枠、断熱材など。都市化・インフラ整備の進展により安定した需要。 |
| 包装・容器 | 耐久性や成形の柔軟性を活かし、包装材や容器用途にも利用。特に機能性包装の需要増。 |
とりわけ、電気・電子および自動車分野が市場の中核となっており、世界的な電子機器の進化、自動車の軽量化・EV化が、日本国内でのエンプラ需要を押し上げています。
日本および世界の市場において、エンジニアリングプラスチックの成長を後押しする主な要因（ドライバー）は以下のとおりです。
高性能素材へのニーズの高まり
機械的強度、耐熱性、耐久性、軽量性などの特性により、金属やセラミックからの代替が進んでいる。特に電子機器や自動車、航空など、高機能が要求される分野での採用が拡大。
軽量・燃費改善・環境対応
自動車の軽量化ニーズ、電気自動車（EV）の普及、さらにはCO₂削減や資源効率の観点から、金属から樹脂への転換が進んでいる。